5月15日消息，据报道，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，以实现移动设备中的高性能设备端AI。三星电子正在研发“多层堆叠式FOWLP”技术，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装，并对现有的垂直铜柱堆叠技术进行了改进。