7月6日，据国外科技媒体Wccftech报道，美国银行在最新研报中认为，苹果短期内并不会“大规模地”采用长鑫存储的DRAM。美国银行称，苹果可能只能在iPhone 18e等低端产品中使用长鑫存储DRAM，实际采购规模仍将较小。

美国银行主要提到三点限制：其一，美国对我国半导体企业仍存在政策限制。

其二，苹果要求LPDDR5X芯片速率达10Gbps以上、1.1V功耗以及ECC功能。虽然长鑫存储已于去年10月宣布量产8.533Gbps和9.600Gbps速率的LPDDR5X，10.667Gbps速率的产品也已启动客户送样。但美国银行认为，制程、功耗和稳定性仍需满足苹果严苛的验证体系。

其三，三星、SK海力士和美光在DRAM领域拥有大量知识产权，若苹果大规模导入非传统供应商产品，仍可能面对潜在专利压力。

因此，美国银行判断，苹果仅能在iPhone 18e等相对低端产品中使用长鑫存储的DRAM，且鉴于“低端iPhone在中国的销量疲软”（高端机型更受欢迎），实际将不会出现大规模DRAM订单。

苹果于此前被报道正游说美国特朗普政府，希望获得从长鑫存储采购芯片的明确许可。长鑫存储虽未被列入实体清单，没有采购禁令，但已被美国国防部列入所谓“1260H”名单，采购将对苹果造成“政治和声誉风险”。彭博社则称，苹果目前与特朗普政府的沟通已经招致部分美国国会议员的公开反对。

外界先前曾流传“国产内存通过更低价格和扩产获得市场份额”的报道，然而长鑫科技在招股书中曾写明，其产能规模远低于国内庞大的市场需求。

Wccftech补充道，长鑫科技的DDR5解决方案的价格几乎与三星、SK海力士和美光这三大厂商的价格持平；大量产能也都被长期协议或LTA锁定，不缺供货需求。其可能被放在 iPhone 18e等低端机型上，并非出于“便宜适配低端”的逻辑，只是因为现阶段可供苹果使用的产品规格、产能规模、合规范围和销售区域处处受限制，适合小规模、低风险地导入。

不过，美国银行指出，苹果可能会将长鑫存储的DRAM作为筹码，在与三星、SK海力士和美光三大DRAM制造商谈判2026年下半年或2027年的合约价格时，增加自身的议价能力。

长鑫存储早已不再只是低端DRAM的补充供应商。据此前路透社报道，长鑫存储2026年第一季度营收达508亿元人民币，同比增长超700%；长鑫存储已成为全球第四大DRAM厂商，2025年市场份额约为7.7%；SemiAnalysis预估，长鑫存储到2027年末将占全球DRAM产能的约17%。

值得注意的是，技术层面，据韩国经济新闻近期报道，长鑫存储正在测试“键合DRAM”相关中试线。该技术通过将存储单元区域和周边控制电路分置于不同晶圆，再进行晶圆间键合，以提升密度和性能，有效释放iPhone逻辑板上的空间。

Wccftech指出，鉴于苹果公司过去经常提前锁定台积电下一代晶圆产能，若长鑫存储的高密度DRAM研发顺利推进，苹果也存在提前预定相关产能的可能。

花旗集团分析师此前认为，长鑫存储进入果链将是其“产品可靠性”的有力证明，为后续全球市场竞争提供可靠背书。美国银行研报虽然做出了“短期内”苹果很难大规模采用长鑫存储DRAM的判断。但从长期来看，若长鑫存储能够持续通过产能扩张、研发下一代技术来提升产品稳定性、满足苹果复杂要求，长鑫存储仍有着“大规模”进入果链的可能。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。