IT之家 7 月 24 日消息，今天（7 月 24 日）在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上，AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并公布了下一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的更多细节。
工艺方面，Instinct MI455X GPU 拥有 3200 亿个晶体管，采用先进封装技术构建。其设计包含 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合（hybrid bonding）堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。而 2 个 FCD 均使用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接 6 个 HBM4 堆和 2 个 I/O Die。IT之家附上相关图片如下：
全新 Helios 机架级架构首次将 72 个 MI455X GPU 的显存整合进一个统一的相干域，这是 AMD 对标英伟达 NVL72 的关键一步。结合 CDNA 5 中改进的张量数据搬运单元与新增的多播读取支持，AMD 专注于提升芯片数据移动效率。
苏姿丰表示通过这种 chiplet 设计，AMD 公司在 XCD 上使用台积电最先进的 2N GAA（环绕栅极）打造，而最有效地提升功耗和性能；而 FCD 和 I/O Die 部分采用台积电的 N3P 工艺制造。
CDNA 5 架构方面，AMD 现在将 CDNA 5 加速器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本构建单元称为“工作组处理器”（Work Group Processor），不再叫“计算单元”（Compute Unit）。
MI455X 的 WGPs 数量与前代 MI355X 一致，维持在 256 个。架构的关键变革之一是波前（wavefront）宽度从 64 位调整至 32 位，AMD 称此举旨在改善指令延迟与寄存器压力，并提升与不同 AI tensor tile 交互的灵活性。
CDNA 5 的片上缓存层级也经过深度重构，不再使用前代大容量无限缓存，转而配备每 FCD 96MB、总计 192MB 的共享 L2 缓存。
计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力大幅提升。针对低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能可达 40.26 PFLOPS，理论上比前代 MI355X 快 4 倍。
Row 0 - Cell 0
Instinct MI355X
Instinct MI455X
Nvidia Rubin
NVFP4 (稠密)
35 PF
OCP MXFP4
10 PF
40.26 PF
OCP MXFP6
10 PF
20.13 PF
17.5 PF
OCP MXFP8
10 PF
20.13 PF
17.5 PF
Matrix FP16/BF16
2.5 PF
5.03 PF
4 PF
Vector FP16
157.3 TF
315 TF
Matrix FP32
157.3 TF
315 TF
400 TF
Vector FP32
157.3 TF
315 TF
130 TF
与英伟达 Rubin 对比，其 FP32 性能为 315 TFLOPS，在部分场景下明显高于英伟达的 Rubin。AMD 还改进了超越数学单元，其吞吐量比 CDNA 4 翻倍，能加速 softmax 等关键 AI 函数。
内存系统是本代产品的显著优势。MI455X 总计配备 12 堆栈 HBM4，提供 432GB 容量与 23.3 TB/s 带宽。
这远超英伟达本周详述的首款 Rubin GPU 配置，后者初代规格为 288GB HBM4 与最高 22 TB/s 带宽。在 72-GPU 的 Helios 机架规模下，AMD 方案可聚合 31.1 TB 显存，较英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。
全新 Helios 机架级架构首次将 72 个 MI455X GPU 的显存整合进一个统一的相干域，这是 AMD 对标英伟达 NVL72 的关键一步。结合 CDNA 5 中改进的张量数据搬运单元与新增的多播读取支持，AMD 专注于提升芯片数据移动效率。